8 שכבות HASL FPC+FR4 Rigid-Flex PCB

חלק PCB גמיש:

(1) ציוד ייצור PCB קשיח לייצור PCB גמיש. מאחר וחומר ה-PCB הגמיש הוא רך ודק, יש לשאת את ה-PCB הגמיש העובר דרך כל הקווים האופקיים על ידי לוח מתיחה כדי למנוע גריטה.

(2) לטיפול בשבב בודד לפני הלמינציה יש גם השפעה רבה על יישור בין השכבות.מכיוון שחומרי פוליאמיד אינם עמידים בפני אלקלי חזק ומתנפחים בתמיסת אלקלית חזקה, בתהליך ההשחרה וההשחמה, יש להפחית את הטמפרטורה והזמן בצורה מתאימה בתהליכים אלקליים חזקים כגון הסרת שומנים, השחרה והשחמה.

(3) מכיוון שקל לעוות את הסדין הגמיש, השטיחות לפני הלמינציה גרועה, ונוזליות השרף של יריעת הדבק נמוכה בהרבה מזו של הגיליון החצי מרוחה המשמשת למינציה של הצלחת הקשיחה.לכן, על מנת להפוך את חלק ההדבקה לחלק הבודד משולבים היטב ומוטמעים במרווח הקווים העדינים, אנו בוחרים להשתמש בחומרים בעלי תכונת כיסוי טובה כחומרי הכרית למינציה, כגון סרט פוליפרופילן, PTFE, סיליקון איכות הלמינציה של לוח גמיש ניתן לשפר על ידי יריעת גומי

חלק PCB קשיח:

(1) כיוון העיוות והערב של בד הזכוכית צריך להיות עקבי, ויש לבטל את הלחץ התרמי והעיוות במהלך תהליך הלחיצה.

(2) בקרת לחץ PCB קשיחה-גמישה.בשל היציבות הירודה של חומרי לוח רך, יש צורך להשלים תחילה את ייצור ה-PCB הגמיש ולחיצה על סרט כיסוי PI, ולאחר מכן ליצור את ה-Rigid PCB בהתאם למקדם ההתרחבות וההתכווצות שלו.

(3) לעיבוד של חלון גמיש, יש בדרך כלל כרסום וכרסום לאחר חיתוך, אך יש לבצע עיבוד גמיש בהתאם למבנה ולעובי של PCB Rigid-Flex.אם החלון הגמיש נטחן לראשונה, יש להבטיח את דיוק הכרסום, אשר אינו יכול להשפיע במידה רבה על הריתוך או הסטייה.