עיצוב דרך חור ב-PCB במהירות גבוהה

עיצוב דרך חור ב-PCB במהירות גבוהה

בתכנון PCB במהירות גבוהה, החור הפשוט לכאורה מביא לעתים קרובות השפעה שלילית גדולה לתכנון המעגל.דרך חור (VIA) הוא אחד המרכיבים החשובים ביותר שללוחות PCB רב שכבתיים, ועלות הקידוח מהווה בדרך כלל 30% עד 40% מעלות לוח ה-PCB.במילים פשוטות, כל חור ב-PCB יכול להיקרא חור דרך.

מנקודת מבט של תפקוד, ניתן לחלק חורים לשני סוגים: האחד משמש לחיבור חשמלי בין שכבות, השני משמש לקיבוע או מיצוב המכשיר.במונחים של תהליך טכנולוגי, החורים הללו מחולקים בדרך כלל לשלוש קטגוריות, כלומר עיוור דרך, cand through via.

על מנת להפחית את ההשפעה השלילית הנגרמת מהאפקט הטפילי של הנקבובית, ניתן לבצע את ההיבטים הבאים ככל האפשר בתכנון:

בהתחשב בעלות ובאיכות האות, נבחר חור בגודל סביר.לדוגמה, עבור עיצוב PCB של מודול זיכרון 6-10 שכבות, עדיף לבחור חור של 10/20 מיל (חור/רפיד).עבור לוח בגודל קטן בצפיפות גבוהה, אתה יכול גם לנסות להשתמש בחור של 8/18 מיל.עם הטכנולוגיה הנוכחית, קשה להשתמש בנקבים קטנים יותר.עבור אספקת החשמל או חור חוט הארקה ניתן לשקול להשתמש בגודל גדול יותר, כדי להפחית את העכבה.

משתי הנוסחאות שנדונו לעיל, ניתן להסיק שהשימוש בלוח PCB דק יותר מועיל להפחתת שני הפרמטרים הטפיליים של הנקבובית.

יש לקדוח את הפינים של ספק הכוח והארקה בקרבת מקום.ככל שהמובילים בין הפינים והחורים קצרים יותר, כך ייטב, מכיוון שהם יובילו לעלייה בהשראות.יחד עם זאת, ספק הכוח וההארקה צריכים להיות עבים ככל האפשר כדי להפחית את העכבה.

חיווט האות עללוח PCB מהירלא צריך לשנות שכבות ככל האפשר, כלומר, כדי למזער חורים מיותרים.

כמה חורים מוארקים ממוקמים ליד החורים בשכבת חילופי האותות כדי לספק לולאה קרובה לאות.אתה יכול אפילו לשים הרבה חורי קרקע נוספים עללוח PCB.כמובן, אתה צריך להיות גמיש בעיצוב שלך.לדגם החור דרך הנדון לעיל יש רפידות בכל שכבה.לפעמים, אנו יכולים להפחית או אפילו להסיר רפידות בשכבות מסוימות.

במיוחד במקרה של צפיפות נקבוביות גדולה מאוד, זה עלול להוביל להיווצרות של חריץ שבור בשכבת הנחושת של מעגל המחיצה.כדי לפתור בעיה זו, בנוסף להזזת מיקום הנקבוביות, נוכל לשקול גם להקטין את גודל כרית ההלחמה בשכבת הנחושת.

כיצד להשתמש בחורים מעל: באמצעות הניתוח לעיל של המאפיינים הטפיליים של חורים מעל, אנו יכולים לראות שבPCB במהירות גבוההבתכנון, השימוש הלא נכון לכאורה של חורים מעל יביא לרוב השפעות שליליות גדולות לתכנון המעגל.