10 שכבות ENIG Multilayer FR4 PCB

PCB התפתח מצדד אחד לדו-צדדי ורב-שכבתי, ושיעור ה-PCB הרב-שכבתי גדל משנה לשנה.הביצועים של PCB רב שכבתי מתפתחים לדיוק גבוה, צפוף ועדין.למינציה היא תהליך חשוב בייצור PCB רב שכבתי.בקרת איכות הלמינציה הופכת חשובה יותר ויותר.לכן, על מנת להבטיח את האיכות של הלמינציה הרב שכבתית, עלינו להבין טוב יותר את תהליך הלמינציה הרב שכבתית.כיצד לשפר את איכות לרבד רב שכבתי?

1. יש לבחור את עובי לוחית הליבה בהתאם לעובי הכולל של ה-PCB הרב-שכבתי.עובי לוחית הליבה צריך להיות עקבי, הסטייה קטנה וכיוון החיתוך עקבי, כדי למנוע כיפוף מיותר של לוחית.

2. צריך להיות מרחק מסוים בין מימד לוחית הליבה ליחידה האפקטיבית, כלומר המרחק בין היחידה האפקטיבית לשולי הצלחת צריך להיות גדול ככל האפשר ללא בזבוז חומרים.

3. על מנת לצמצם את הסטייה בין שכבות, יש להקדיש תשומת לב מיוחדת לתכנון חורים לאיתור.עם זאת, ככל שמספר חורי המיקום המעוצב, חורי המסמרות וחורי הכלים גבוה יותר, כך מספר החורים המעוצבים גדול יותר, והמיקום צריך להיות קרוב ככל האפשר לצד.המטרה העיקרית היא לצמצם את סטיית היישור בין שכבות ולהשאיר יותר מקום לייצור.

4. לוח הליבה הפנימי נדרש להיות נקי ממעגל פתוח, קצר ופתוח, חמצון, משטח נקי של לוח וסרט שאריות.